企业经济性质:
法人代表或负责人:
企业类型:
公司注册地:
注册资金:
成立时间:
员工人数:
月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 我公司是一家**从事半导体元器件研发、生产和销售的**企业。公司引进国外的先进生产设备：塑封机、高频机、全自动的测试机、全自动的打印机、上芯机和键合机。 目前主要生产的产品有TO-220、TO-220F、TO-126、TO-263、TO-SOT等封装IC。广泛应用于开关电源、通信卫星*、家电、充电器、计算机周边等领域。